基于CPO邏輯，市場此前走出了包括劍橋科技、中際旭創、聯特科技等大牛股。

而據國盛證券最新研報，其又挖掘出了一個新光通信細分LPO，其認為800G ?LPO是AI時代最具潛力的技術路線。

什么是LPO?

據國盛證券研報，LPO（線性驅動可插撥光模塊），主要運用于高速光模塊領域，就是通過線性直驅技術替換傳統的DSP，實現系統降功耗、降延遲的優勢，但系統誤碼率和傳輸距離有所犧牲，該技術適用于數據中心等短距離傳輸場景。

(相關資料圖)

LPO是光模塊的封裝形式，是可插拔模塊向下演進的技術路線，主要用來實現降功耗；CPO也是演進的路線，但不是在可插拔光模塊架構下，而是將光模塊移到靠近交換機芯片，做到交換機設備里面。

其表示，LPO技術具有以下幾個優點：

1）低功耗。LPO功耗相較可插拔光模塊下降50%，與CPO接近。如下圖顯示采用Linear-drive方案后，硅光、VCSEL、薄膜鈮酸鋰功耗均下降50%左右。

根據Macom的數據，具有DSP功能的800G多模光模塊的功耗可超過13W，而利用MACOM PURE DRIVE技術的800G多模光模塊功耗低于4W，下降70%。低功耗不僅節省電能，而且能夠減少模塊內組件的發熱。

2）低延遲。去掉DSP芯片后，系統減少了對信號復原的時間，延遲大幅降低。DSP/重定時功能增加了延遲，以MACOM PURE DRIVE技術為例，因采用信號串行方案，LPO光模塊可以做到皮秒級別的延遲時間。

3）低成本。DSP價格較高，400G光模塊中，DSP的BOM成本約占20-40%；LPO的Driver和TIA里集成了EQ功能，成本會較DSP上浮少許，但LPO方案還是可以將光模塊成本下降許多。

4）可熱插拔。相比于CPO，LPO沒有顯著改變光模塊的封裝形式，采用可插拔模塊，便于維護，并且可以充分利用現有的成熟技術。

國盛證券指出，半導體廠商Macom已發布LPO解決方案MACOM PURE DRIVE，與標準的DSP架構相比具有以下優勢：1）將光互連功耗降低50%以上；2）最小化鏈路延遲，對機器學習和人工智能應用至關重要；3）消除了成本高昂且冗余的信號重定時模塊；4）解決了獨立的DSP芯片發熱的問題；5）簡化了模塊實現，具有更大的靈活性；6）減少占地面積以滿足空間受限的設計要求；7）可擴展至1.6T速率。

AI算力需求爆發帶動800G光模塊放量

國盛證券指出，隨著AI技術的發展，大模型、大數據、大算力日益成為AIGC應用的核心制約。大模型和數據集是AIGC發展的軟件基礎，而算力是最為重要的基礎設施。AI以并行計算為主，核心處理器主要為GPU，但除了GPU性能外，通信因素也會成為制約超算的短板，只要有一條鏈路出現網絡阻塞，就會產生數據延遲。

因此，AI服務器對于底層數據傳輸速率和延時要求非?？量蹋枰咚俾实墓饽K匹配，因此AI服務器對800G光模塊的需求很大。

以英偉達DGX H100服務器為例，H100+NVLink Network+IB架構中，一個服務器對應5+4+4+5個連接外部的4xNVLink通道，即18個800G光口，36個800G，即一張H100在該架構下，用于顯存互聯的部分就需要4.5個800G光模塊。

國盛證券表示，以上背景下，LPO技術是800G時代最具潛力的方案。隨著DSP芯片由7nm制程向5nm制程演進，DSP芯片的設計、制造成本也水漲船高。而LPO方案在光模塊中去掉DSP芯片，能夠大幅降低功耗和延時，并具有成本優勢，而其系統誤碼率和傳輸距離較短的缺陷，在AI計算中心短距離應用場景下也得到彌補。因此，LPO方案能夠高度契合AI計算中心短距離、大帶寬、低功耗、低延時的需求。

行業有望2024年底量產

國盛證券表示，LPO作為一種新技術，預計2024年年底量產，LightCounting也預計業內將在2024年底首次部署LPO光模塊。

目前新易盛、劍橋科技等已發布相關產品，中際旭創已有技術儲備和產品開發，海信寬帶推出800G線性互聯光纜。高線性度的TIA、Driver芯片作為LPO技術的核心零部件，目前有Macom、Semtech、美信等主要供應商，博通也在推進相關產品研發。目前劍橋科技與Macom深入合作，且正在向微軟供貨高速光模塊。

國盛證券認為，北美云廠商正在積極擴充算力資源，未來微軟、Meta、AWS、谷歌都有可能逐步接受LPO方案。

其同時指出，值得注意的是，LPO方案需要和交換機進行配合，對光模塊廠商在產業內上下游合作協同要求更高，龍頭公司如中際旭創、新易盛將更加具備優勢。

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