智能手機在2023年哪個季度重回增長通道，成為當前業界焦點。?

缺乏技術創新是智能手機市場規模無法繼續增長的核心原因。就連開創如今“智能手機”品類的蘋果公司，在發布致敬十周年的iPhone X之后，技術引領行業的能力，也已不復當年。?

(資料圖片)

在這樣的行業背景下，榮耀CEO趙明指出，“消費電子行業是長周期行業，影響最大的從來不是經濟周期，而是創新周期”。?

即將于7月12日發布的榮耀新一代折疊屏Magic V2，趙明稱之具有“革命性創新體驗”。這將成為榮耀新一輪技術創新的起點，也是趙明發出“千帆競渡，打破蘋果一家獨大”行業呼吁的底氣所在。?

技術創新：比輕更輕?

從2021年初開始，以“果鏈”（蘋果供應鏈）失去在A股二級市場的號召力為標志，盡管智能手機市場規模在當年出現小幅反彈，但在2022年繼續了2020年的跌勢并持續至今，未見改善。?

智能手機大盤在2017年到達頂峰。那一年，蘋果公司推出了其致敬十周年的作品“iPhone X”。之后除了2021年因市場解封以及自2020年起一直處于低位的基數，全球智能手機銷量出現6%同比增幅，其余的2018年、2019年、2020年和2022年，無一實現同比增長。?

2023年會如何？?

Canalys分析師劉藝璇認為，“2023年智能手機市場的復蘇之路充滿不確定性。廠商和渠道將密切關注市場動態，并保持謹慎態度。受歡迎的品牌商將探索如何通過其建立的物聯網生態系統、差異化的高端產品以及有效的渠道和促銷策略以推動需求”。?

高通和聯發科智能手機芯片業務主導人，在2022年預判2023年行業景氣度時，態度也極為謹慎。?

好消息也并非沒有。?

華爾街見聞從供應鏈獲悉，2022年四季度和2023年一季度，國內一眾智能手機商均出現規模不等的高庫存。但到了2023年4月下旬，國內智能手機庫存已恢復至健康狀態。?

但是，技術創新匱乏仍是行業共性問題，這也是造成智能手機大盤萎靡不振的核心原因。?

榮耀CEO趙明在6月29日于上海舉行的“MWC2023上?！闭箷现赋?，“消費電子行業是長周期行業，影響最大的從來不是經濟周期，而是創新周期”。?

趙明的身份并非機構分析師，其著眼點也非側重泛泛而談行業短板。趙明關注榮耀的高端旗艦有沒有技術創新突破。?

在此次“MWC2023上?！闭箷希w明在發表的《智能手機的未來演進（What’s Next for Smartphones？）》演講中透露，榮耀會引領行業將AI端側大模型首先引入智能手機，有望承載這一技術創新體驗的是將在7月12日發布的榮耀新一代折疊屏Magic V2，有望開啟智能手機新一輪創新周期。?

此外，就華爾街見聞從供應鏈獲得的信息來看，榮耀Magic V2最大的可見創新，或者說C端感受最顯著的體驗，在于這款折疊屏手機做到了業界最輕，“比華為Mate X3還要輕約10克?！币晃还溔耸扛嬖V華爾街見聞。?

華為Mate X3素皮版重約239克，是當前最輕的大屏折疊屏，屏幕尺寸展開7.85英寸，折疊6.4英寸。雖然OPPO Find N2整機僅233克，比華為Mate X3更輕，但OPPO Find N2屏幕尺寸非典型直板機，展開7.10英寸，折疊5.54英寸。?

這兩款折疊屏在國內均取得了靚麗的銷量成績。?

榮耀當前在售折疊屏Magic Vs，主屏7.9英寸（展開），副屛6.45英寸（折疊），重261克（素皮版）。這款折疊屏和華為Mate X3在屏幕尺寸上幾無差別。但就因為太重，導致銷量不如華為Mate X3。?

作為參照物，iPhone 14 Pro Max，屏幕尺寸6.7英寸，重240克。華為Mate X3和榮耀Magic Vs折疊狀態的屏幕尺寸，和iPhone 14 Pro Max相差無幾，OPPO Find N2則要小近1.2英寸。?

因此，若榮耀Magic V2整機重量真能比華為Mate X3素皮版還要輕10克，也就是達到驚人的約230克，簡直是“比輕更輕”，直接就能創出一個新的業界紀錄。?

事實上，對于折疊屏，最引人關注的體驗，就應用端而言，“輕”比“折痕淺”，要更受重視。畢竟，輕，意味著更小的攜帶成本，移動也更為方便。?

端側AI大模型的牽引力?

眼下仍不清楚榮耀如何在手機端引入AI端側大模型，如真能落地，則這種堪稱驚人（說革命性也不算太夸張）的技術創新又會帶來怎樣與眾不同全新體驗？從趙明有限的描述看，榮耀Magic V2很可能會落地其中的一部分能力。?

比如，通過YOYO智慧助手，帶來多模態自然交互、精準意圖識別、復雜任務的閉環服務等體驗。?

當前供應鏈的端側AI大模型技術儲備，仍未能實現相對于云側大模型在端側的商業化落地，但進展也并非沒有：像在今年3月初，高通利用驍龍平臺的AI軟件棧，首次在Android智能手機端運行參數超過10億，以前只能在云側運行的Stable Diffusion模型。?

OctoML CTO陳天奇主持研發的MLC-LLM（機器學習編譯：Machine Learning Compilation-大語言模型：Large Language Model）更讓端側AI大模型充滿想象空間。?

MLC-LLM為在各類硬件上原生部署任意大型語言模型提供了解決方案，最大可選模型參數高達70億，可將大模型應用于移動端（如iPhone，內存要超過6GB）、消費級電腦端（如Mac）和Web瀏覽器等。?

借助MLC-LLM，可在移動端部署和運行大型語言模型。這是一套通用解決方案，允許將任何語言模型以本地部署的形式，搭載于各類硬件后端和本地應用程序。MLC-LLM旨在讓每個人都能在個人設備上本地開發、優化和部署AI模型，而無需服務器支持；同時還能通過手機和筆記本電腦的消費級GPU實現加速。?

很難想象包括智能手機在內的端側部署LLM后的AI體驗變化，但像這種——打開手機或其他終端，就能擁有一個諸如私人醫生、律師、理財師、會計師、教師或廚師等角色的AI全能全職全知型助理，為C端用戶提供成本低廉的各類咨詢服務，卻是可以實現的。?

是不是很驚艷？?

無論Magic V2落地的端側LLM能力程度如何，榮耀將推進端側AI大模型的落地作為其最新產品戰略的意圖是明確的。趙明說，“（選擇）走端側大模型（技術創新路徑），這是我們（產品戰略）的一個新起點?！?

榮耀AI技術始于2016年。在那年，榮耀推出首款搭載Magic Live智慧系統的AI手機；2022年，榮耀發布平臺級AI“Magic Live智慧引擎”和“AI使能的全場景操作系統”MagicOS（榮耀的AI價值主張）。?

這些構成了榮耀端側AI大模型的技術核心和基礎能力。?

從2020年11月17日榮耀宣布獨立至今，榮耀始終貫徹“雙輪驅動”創新理念：一輪洞察C端用戶（榮耀口徑中的消費者）未被滿足的應用需求和痛點。?

另一輪注重技術引領需求，以“洞察需求的前輪”，通過具有前瞻性的技術創新，牽引行業整體技術研發實力——如自研射頻增強芯片C1、3840Hz超高頻PWM調光、魯班0齒輪鉸鏈、青海湖電池技術，也包括始于2016年的AI技術。?

通過“雙輪驅動”，實現面向C端需求和B端技術創新的兩者融合，以此實現榮耀產品的“持續創新力”和“正向牽引力”。?

在談及蘋果在國內“一家獨大”的地位時，趙明表示，“當一個新的領域、新的品類、新的形態出現的時候，是打破競爭（格局）最好的節點?！?

折疊屏領域是手機行業的新形態和新賽道，榮耀將這個使命交給了Magic V2。就像趙明所說，只有挑戰者，才有挑戰成功者。?

“挑戰者”榮耀正在用自己的方案做大膽嘗試，而一旦成功突破創新瓶頸，開啟演進新周期，這對行業的技術牽引，將無與倫比。果真如此，那么不遠的未來，“千帆競渡，打破蘋果一家獨大”就會成為現實。

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