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10月27日，興森科技(002436.SZ)在接受調研時表示，三季度公司實現營收145,607.09萬元，同比增長8.18%；CSP封裝基板相關行業景氣度及未來趨勢方面，預計未來2～3年在國內產業鏈仍具備競爭優勢；公司FCBGA封裝基板項目仍在建設過程中，尚未投產；珠海FCBGA封裝基板項目規劃產能為200萬顆/月（約6,000平米/月），預計于2022年底之前完成產線建設；廣州FCBGA封裝基板項目在正常推進中，預計于2023年9月完成產線建設；公司暫時不考慮通過降價爭取訂單，目前核心問題是行業下游需求不足。

CSP封裝基板相關行業景氣度及未來趨勢方面預計未來2～3年在國內產業鏈仍具備競爭優勢

興森科技介紹，三季度公司實現營收145,607.09萬元，同比增長8.18%，整體收入規模保持平穩增長；歸母凈利潤15,899.08萬元、同比下降22.35%；扣非凈利潤12,875.74萬元、同比下降31.31%；凈利潤下降主要系公司FCBGA封裝基板項目的人工成本及研發投入等籌建成本、珠海興科投產初期的虧損和員工持股計劃費用攤銷對整體經營利潤造成的拖累。

CSP封裝基板相關行業景氣度及未來趨勢方面，興森科技稱，目前公司IC封裝基板業務以CSP封裝基板、BT材料為主，存儲類載板是CSP封裝基板領域最大的下游市場，應用占比約2/3，是公司目前主要目標市場。受到疫情、國際局勢等因素的影響，PC和手機行業在今年需求減弱。行業新進入者需要組建經驗豐富的團隊，核心設備交付周期長，且從組建團隊、拿地建廠、裝修調試到產能爬坡、完成大客戶認證，保守估計至少需要2～3年時間，因此公司預計未來2～3年在國內產業鏈仍具備競爭優勢。

珠海FCBGA封裝基板項目規劃產能為200萬顆/月 預計2022年底前完成產線建設

FCBGA封裝基板產能規劃方面，興森科技表示，公司FCBGA封裝基板項目仍在建設過程中，尚未投產。珠海FCBGA封裝基板項目規劃產能為200萬顆/月（約6,000平米/月），預計于2022年底之前完成產線建設，計劃2023年一季度進入樣品試產階段，二季度啟動客戶認證，三季度開始進入小批量試生產階段。廣州FCBGA封裝基板項目在正常推進中，預計于2023年9月完成產線建設，四季度進入試產，較原定計劃有所提前。

宜興批量板業務方面，興森科技透露，宜興批量板主要為8層以上高、多層線路板，主要應用于5G、光模塊、服務器、安防等領域，目前已通過大客戶認證，積累了部分服務器行業頭部客戶，進入頭部客戶供應鏈體系，順利導入批量訂單，隨著擴產的推進，批量板營收占PCB營收比例將逐步提升。

此外，對于是否考慮降價，興森科技稱，公司暫時不考慮通過降價爭取訂單，目前核心問題是行業下游需求不足。