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據港交所3月21日披露，優博控股有限公司遞表港交所創業板，越秀融資為其獨家保薦人。值得注意的是，這是公司第三次遞表港交所創業板，該公司曾于2022年4月28日、2022年11月1日向港交所創業板遞交過上市申請。

優博控股為一家托盤及托盤相關產品的后段半導體傳輸介質制造商，于往績記錄期間(截止2022年12月31日)，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。除專注于托盤及托盤相關產品的的設計、開發、制造及銷售，公司自2019年起將載帶納入公司的產品類別。除后段半導體傳輸介質外，公司亦提供MEMS及傳感器封裝解決方案。根據F&S報告，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，公司的托盤及托盤相關產品在后段半導體傳輸介質行業的市場份額分別為31.7%、31.3%及30.9%。于后段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品制造商中，公司于2021年排名全球第三，市場份額約為9.4%。

公司于中國東莞設立兩個生產廠房。于最后實際可行日期(2023年3月13日)，公司擁有四個生產設施，其中兩個負責制造托盤及托盤相關產品，其余各負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。根據F&S報告，后段半導體傳輸介質行業及MEMS及傳感器封裝解決方案的全球市場規模將分別由2022年的約948.3百萬美元及58億美元以7.2%及6.0%的復合年增長率分別增長至2026年的約13億美元及74億美元。為把握后段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝解決方案行業的市場增長，公司計劃通過升級公司于中國的生產設施(特別是購買自動化機器及于菲律賓開始生產載帶)以提升公司的產能及能力。

據招股書介紹，公司客戶包括若干國際IDM、無晶圓廠半導體公司及IC封裝測試機構，例如STMicroelectronics。就IDM而言，其各自完成包括設計、制造、組裝、測試及封裝在內的全部或大部分生產階段，而IDM的若干生產程序亦可能分包予其他合約制造商。就無晶圓廠半導體公司而言，生產分為1)設計;2)IC╱晶圓制造;3)IC組裝、封裝和測試。本集團的大部分銷售均來自世界各地的托盤及托盤相關產品銷售，尤其是東南亞、中國及中國臺灣地區。此外，公司亦已于歐洲、美國、韓國及日本建立銷售網絡。為貼近客戶，公司于香港設立總部，并于中國香港、中國東莞及新加坡設有三個辦公室以及于全球設有八個銷售點，其中公司聘請銷售代表，分別位于1)中國上海，2)中國臺灣臺北，3)中國臺灣高雄，4)韓國首爾，5)馬來西亞馬六甲，6)歐洲意大利，7)美國亞利桑那州;及8)菲律賓。

財務方面，于2020年度、2021年度、2022年度，公司實現收益分別為1.66億港元、2.03億港元、2.58億港元。公司實現年內溢利分別為1240.5萬港元、2639.6萬港元、2179.8萬港元。

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