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智通財經APP訊，高華科技(688539.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發行3320萬股，占發行后總股本的比例為25%，發行后總股本為1.328億股。其中，初始戰略配售發行數量為498萬股，占本次發行數量的15.00%。初步詢價日期為2023年4月3日，申購日期為2023年4月7日。

據悉，該公司主營業務為高可靠性傳感器及傳感器網絡系統的研發、設計、生產及銷售，主要產品為各類壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及通過軟件算法將上述傳感器集成為傳感器網絡系統。2015年8月28日，公司在全國中小企業股份轉讓系統掛牌，證券簡稱“高華科技”，證券代碼“833425”;2018年11月2日，公司終止在全國中小企業股份轉讓系統掛牌。

招股書披露，該公司2019年度、2020年度及2021年度凈利潤分別為2069.89萬元、3521.44萬元及7001.35萬元。2022年，公司營收2.76億元，同比增加21.74%;凈利潤8116.17萬元，同比增加15.92%。此外，公司預計2023年一季度營收6000萬至6500萬元，同比增長18.67%至28.56%。歸屬于母公司所有者的凈利潤1250萬至1400萬元，同比增長13.11%至26.69%。

本次發行募集資金扣除發行費用后，將投入以下項目：2.66億元用于高華生產檢測中心建設項目，1.68億元用于高華研發能力建設項目，2億元用于補充流動資金;合計6.34億元。

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