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4月20日，晶合集成(688249.SH)開啟申購，發行價格為19.86元/股，申購上限為14.50萬股，市盈率13.84倍，屬于上交所科創板，中金公司為其獨家保薦人。

招股書顯示，晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現 150nm 至 90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的風險量產。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。

晶合集成重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發平臺，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他邏輯芯片等領域。

報告期內，公司為緊抓行業發展機遇積極進行產能擴充，持續購置生產設備，報告期各期公司產能分別為 182,117 片/年、266,237 片/年和 570,922 片/年。未來，公司將結合下游產品需求變化趨勢合理安排規劃產能，保持收入規模的穩健快速增長。

公開信息顯示，晶合集成目前已是中國大陸收入第三大晶圓代工企業，另據TrendForce集邦咨詢2022年Q3數據顯示，公司已成為全球第十大晶圓代工企業，有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。

報告期內，晶合集成向客戶提供晶圓代工服務的制程節點主要為 150nm 至 90nm。發行人按照制程節點分類的主營業務收入構成情況如下：

晶合集成本次擬公開發行 A 股普通股股票，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：

財務方面，于2019年度、2020年度及2021年度，晶合集成實現營業收入分別約為113.73億元、156.42億元、312.72億元。歸屬于母公司所有者的凈利潤分別約為-12.43億元、-12.58億元、17.29億元人民幣。

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