2022年底以來，人工智能等領域快速發展，全球數據流量迎來爆發增長，超算、AI大模型等帶動算力升級，全球市場對于芯片的需求日益增長。

近年來，隨著國際貿易摩擦頻發導致國內集成電路產業受到一定沖擊。在此背景下，國家積極出臺了一系列產業政策以支持集成電產業的國產化。伴隨著我國電子設計與制造設計水平的全面提升，我國集成電路行業迎來發展的黃金時期。

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與此同時，半導體產業上市公司隊伍也在持續擴大。近日蘇州貝克微電子股份有限公司(以下簡稱“貝克微”)向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨家保薦人。

作為港交所少有的半導體遞表企業，貝克微質地如何呢?

行業地位領先，業績表現向好

據招股書顯示，貝克微是一家模擬IC圖案晶圓提供商，也是全球少數專注圖案晶圓設計的IC設計公司之一，公司致力于滿足IC行業分工日趨精細化的背景下對圖案晶圓快速增長的市場需求。不同于傳統IC設計公司，公司可交付的產品是附著完整電路、下游客戶通過簡便易行的封裝測試后即可制成單個IC芯片的模擬IC圖案晶圓。

截至2023年6月16日，公司已推出約300款多樣化工業級模擬IC圖案晶圓產品，覆蓋電源管理板塊及信號鏈板塊的七大類，即開關穩壓器、多通道IC和電源管理IC、線性穩壓器、電池管理IC、監控和調制解調IC、驅動器IC及線性產品。據弗若斯特沙利文的資料，以2022年收入計，公司是中國最大的模擬IC圖案晶圓提供商。

值得一提的是，貝克微還建立了中國首個且唯一的全棧式模擬IC設計平臺，提供模擬IC設計的一站式解決方案，使公司能夠有效開發產品并交付標準化的高性能圖案晶圓。公司的平臺實現了EDA軟件及IP模塊化設計兩大技術突破，賦能模擬IC產品高效標準化流程設計。

貝克微于招股書中表示，得益于強大的平臺能力和豐富的產品種類，公司業務規模在未影響盈利能力與運營效率的情況下迅速擴大，使公司在中國模擬IC領域就增長和盈利能力而言屬行業領先。

智通財經APP注意到，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，貝克微電子收入分別為8872萬元、2.13億元、3.53億元，年復合增長率達99.3%，維持穩定增長態勢。

分產品來看，公司的營收主要來自銷售電源管理產品及信號鏈產品。

其中，電源管理產品是公司的主要收入來源。據招股書顯示，公司銷售的電源管理產品類型由2020年的61種增至2021年的84種，并進一步增至2022年的232種。在銷售產品的種類提升的同時，該業務的營收也持續增長。報告期內，公司銷售電源管理產品所得收入分別為8707.5萬元、1.93億元及2.95億元，占營收的比例分別為98.1%、90.7%及83.6%，可見其營收占比有所下滑。

在電源管理產品營收占比下滑的同時，來自信號鏈產品的營收占比持續增長。報告期內，公司信號鏈產品所得收入分別為164.5萬元、1981.2萬元及5771.2萬元，營收占比分別為1.9%、9.3%及16.4%。與此同時，公司銷售信號鏈產品的類型持續增長，由2020年的1種增至2021年的23種，2022年更達到了32種。

在營收高速增長的同時，公司毛利率也保持穩中有升，報告期內分別為54.9%、56.4%及56.5%。得益于此，公司凈利持續高增，由2020年的1399.5萬元增至2021年的5696.9萬元，并進一步增至2022年的9526.2萬元，年復合增長率為160.9%。

“上下游依賴癥”難解

智通財經APP注意到，貝克微高成長的業績背后亦有隱憂，公司對產業鏈上下游的依賴較為嚴重。

從業務模式來看，貝克微采用集成電路設計行業較為常見的Fabless運營模式，不直接從事芯片的生產和加工，將晶圓制造、封裝測試等主要生產環節交由晶圓代工廠和封測代工廠完成。

公司于招股書中坦言，公司十分依賴第三方專業分銷商對其產品進行營銷、品牌推廣及銷售。期內，公司絕大部分收入來自對分銷商的銷售。截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，公司對兩家最大分銷商的銷售額分別為7420萬元、1.92億元及2.83億元，分別占總收入的83.7%、90.4%及80.2%。

對此，公司坦言若分銷商未能有效地銷售及分銷其產品，或優先推廣競爭對手的產品線，可能會導致公司的銷量大幅下降，從而可能會對其業務、財務狀況 及經營業績產生重大不利影響。與此同時，由于公司對分銷商的運營控制有限，若分銷商的行為違反分銷協議，公司的業務可能會受到負面影響。

而在供應商方面，貝克微同樣面臨風險。于往績記錄期間，貝克微主要從一家商業圖案晶圓渠道合作伙伴（供應商A）采購代工廠制造的晶圓。報告期內，公司自供應商A的采購額分別為7860萬元、1.22億元及2.15億元，分別占其同年采購總額的87.9%、89.4%及75.7%?？梢姽緦ζ涔痰母叨纫蕾?。

這也使得Fabless運營模式的短板顯現出來。在智通財經APP看來，雖然貝克微Fabless的外協加工模式能使公司輕資產快速成長，但同時也帶來了供應鏈管理的不確定性，尤其在行業旺季，公司業績將會極大受限于上下游廠商的產能和需求。

此外，貝克微還面臨著越來越激烈的行業競爭。

根據弗若斯特沙利文的資料，預計未來幾年，隨著以5G、物聯網和云計算為代表的新技術的推廣，到2027年，中國IC市場的市場規模預計將達到2.2萬億元，自2022年至2027年的年復合增長率為9.5%。隨著全球IC市場向中國轉移，以及中國國家政策和資金的大力支持，中國IC行業的市場份額已占全球IC市場的很大一部分，由2018年的38.2%增至2022年的41.5%，預計于2027年將達到44.5%。

得益于市場需求的增長及有利的行業政策，中國模擬IC圖案晶圓市場因模擬IC圖案晶圓的生命周期長、應用場景分散而展示出積極的發展趨勢及穩步增長的市場規模。據弗若斯特沙利文的資料，近年來中國模擬IC圖案晶圓市場的市場規模持續擴張，由2018年 的122億元增至2022年的213億元，并預計將于2027年達到522億元，2022年至2027年的年復合增長率為19.7%。同時，模擬IC圖案晶圓市場在中國整個模擬IC市場中的比例及重要性持續增長，于2018年占4.8%并預計于2027年達到10.1%。

但需要注意的是，中國模擬IC圖案晶圓市場相對分散，行業競爭頗為激烈，2022年前五大公司的市場份額合計僅占5.0%。雖然貝克微在中國模擬IC圖案晶圓市場享有領先地位，在2022年模擬IC圖案晶圓產生的收入方面排名第一，但公司的市場份額僅為1.7%。

綜上來看，國產芯片加速崛起疊加市場需求持續增長的利好，無疑將為貝克微后續提供源源不斷的發展機遇。但“上下游”依賴癥的持續以及行業競爭的激烈，無疑打擊了投資者對其未來成長力的信心。未來，貝克微如何在芯片行業激烈的競爭與快速的發展下拉開與競爭對手的距離？讓我們繼續關注。

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