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在全球科技貿易戰加劇之際，日本和歐盟同意加強在芯片領域的研究和培訓合作。日本經濟產業大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)和歐盟內部市場專員蒂埃里?布雷頓(Thierry Breton)周二在日本東京會晤，雙方在一份備忘錄中同意建立針對芯片供應鏈問題的“早期預警”系統。

據了解，包括美國、日本和歐盟成員國在內，各國政府都計劃將更大的芯片生產規模遷回至本國，以增強抵御產業風險的能力，并限制部分核心產品出口。他們還致力于加強與更廣泛合作伙伴之間的關系。

有媒體報道稱，日本和歐盟的協議內容概述了政府間補助金信息共享、下一代芯片研究與開發、相關的人力資源發展等方面的合作。

數據顯示，日本在全球芯片產業鏈的材料領域有著絕對的霸權，在芯片制造所需的設備領域也掌握著話語權。全球芯片市場高達60%的芯片制造原材料份額，以及30%左右芯片制造設備份額由日本所占據。

隨著新冠疫情后的經濟復蘇，以及人工智能熱潮推動的科技企業對更多存儲空間和更大規模算力的需求，全球對于芯片的需求將繼續增長。行業機構SEMI的市場分析師Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半導體營收預計將達到1萬億美元，在10年內翻一番。

在今年5月，日本方面同意深化與美國在先進半導體研究方面的合作。日本當前正投入數十億美元財政補貼，補貼由日本、美國和臺灣公司支持的國內半導體企業，并支持收購全球領先的芯片制造企業JSR。

據悉，美國科技巨頭IBM Corp(IBM.US)正在優先幫助日本芯片制造初創企業Rapidus，IBM一位高管稱，新興的晶圓代工業務對確保長期全球供應至關重要。Rapidus是一家由日本大型電子公司支持的合資企業，該公司正在與IBM合作發展2納米芯片技術，并計劃在本十年的后半段大規模生產這種芯片。目前最先進的半導體都是在更大的3納米技術節點上制造芯片。

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