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近日，深圳芯源新材料有限公司獲得諾延資本和元禾璞華共同領投的數千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創投基金跟投。據悉，本輪融資將主要用于新產品研發、產線擴建和市場開拓。

芯源新材料成立于2022年4月，位于廣東省深圳市寶安區，專注于以燒結銀產品為代表的高端半導體用封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產品技術源于創始團隊在博士期間對納米銀燒結的基礎科學研究，基于銀燒結技術搭建材料研發平臺，實現多種材料產品孵化。

芯源新材料已先后攻克批量納米銀制備技術、無釬劑綠色有機載體合成工藝和微納米組織結構設計等關鍵技術瓶頸，通過對生產設備進行二次工業設計與復合材料結構設計，形成以燒結銀特色工藝為核心的多樣化產品線。

目前芯源新材料已推出三款系列產品。第一類是針對車規應用的燒結銀材料，包含膏體、預制膜和電極片等多種形式。第二類產品是高導熱銀膠材料，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導率測試可達100W/mK以上。第三類產品為納米金屬鍵合材料，可用于泛半導體領域。

芯源新材料創始人兼CEO胡博研究材料領域超過15年，博士就讀于哈爾濱工業大學，曾做了大量燒結銀、導電膠等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名員工。

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