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（原標題：世運電路定增募資不超18億元 擴產備戰汽車PCB市場）

8月4日晚間，世運電路(603920)發布定增預案，擬定增發行不超過1.60億股，募集資金總額不超過17.93億元，扣除發行費用后的凈額將分別投資于鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建項目（二期）、廣東世運電路科技股份有限公司多層板技術升級項目及補充流動資金。

預案顯示，鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建項目（二期）投資總額為11.69億元，擬使用募投資將11.12億元。該項目擬在公司原“鶴山世茂電子科技有限公司300萬平方米線路板新建項目（一期）”項目基礎上擴建二期項目，系對公司PCB現有產能升級和現有產品系列的延伸。項目達產后將新增雙面板、多層板、HDI板年產能150萬平方米。據測算，該項目項目完全達產后可實現年均營業收入16.06億元（不含稅），年均稅后利潤2.01億元。

而多層板技術升級項目將利用世運電路現有生產廠房，通過引進國內外先進的PCB生產、檢測及其他輔助設備，替換原有老舊生產設備，進一步提高公司產品競爭力和市場份額。該項目系對公司原車間生產線進行升級改造，不形成新增產能，故未進行效益測算。公司擬在該項目中使用募集資金3.01億元。

公告顯示，本次定增的重要目的之一在于提升世運電路PCB產能。在汽車產業電動化和智能化的發展趨勢下，汽車電子占整車成本的比重不斷上升，PCB作為集成電路和各類電子元器件的重要載體和支撐，市場需求量隨之快速提升，成為行業重要的增長點。

與傳統燃油車相比，新能源汽車的PCB使用量大大增加。在傳統汽車中，每輛普通汽車的PCB用量是0.6-1平方米，高端車型用量在2-3平米。而新能源汽車基于設計方案不同，車均使用面積大約在5-8平米，為傳統汽車的5-8倍。

同時，伴隨著汽車行業電動化、智能化的發展趨勢，車載娛樂系統、毫米波雷達以及新能源汽車高電流高電壓的運行環境都對汽車電子PCB產品提出了更高的要求，PCB產業帶來新一輪迭代升級的需求。

近年來，為順應市場發展趨勢，世運電路PCB產品應用重心逐漸由家電轉向汽車電子、5G通信、數據中心服務器、工控醫療等領域，其中汽車電子領域產品營業收入占比逐年增加。伴隨著汽車行業電動化、智能化的發展趨勢，未來更高技術含量和附加值的HDI板、厚銅板、射頻板、軟硬結合板等產品將成為汽車電子PCB行業的主流。因此，公司順應行業未來發展趨勢，提前在該領域進行業務布局。

公告稱，世運電路深耕新能源汽車PCB領域多年，在自動駕駛、中央域控制、車身控制、電池管理和充電樁等方面擁有較強的技術實力。為擴大先發優勢，世運電路亟需布局與新能源汽車配套的多層板、HDI板產能，深入挖掘下游客戶需求，從而鞏固自身在汽車板領域內的領先地位，實現公司戰略發展目標。

世運電路還表示，伴隨著下游新能源汽車、通信服務等行業的繁榮，最近三年公司經營規模增長迅速，產能利用率維持在較高水平。在公司產品需求市場不斷擴大的情況下，現有產能的不足將對公司盈利能力造成負面影響。本次募集資金投資項目擬新增生產線、購買先進生產檢測設備、提升車間整體自動化、智能化水平，項目建設完成后將新增150萬平方米的產能，能有效解決公司產能不足的現狀，適應下游產業的快速發展。

關鍵詞： 世運電路