（原標題：射頻前端行業領先企業——慧智微正式登陸科創板）

2023年 5月16 日  ,慧智微（688512.SH）正式登陸科創板，此次上市，將助其進一步譜寫高質量發展新篇章。公開資料顯示,慧智微是一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，主營業務為射頻前端芯片及模組的研發、設計和銷售。若看慧智微的“往昔”和“今朝”，便可以發現，“憶往昔”，該公司聚焦技術、產品、客戶等多領域，并均已形成了穩定且硬核的先發競爭優勢，“看今朝”，慧智微深度洞察射頻前端行業潛力發展路徑，將發力焦點集中于5G手機細分行業，目前已制定了與行業前進步方向同步的發展戰略，并做好了充足的準備，長期發展令人期待。

(相關資料圖)

一、技術及產品雙驅發展 強勁核心競爭力彰顯發展信心

慧智微所處的射頻前端行業屬于模擬芯片中的高門檻賽道，存在明顯的技術壁壘。

2011年成立以來，慧智微以技術創新作為驅動力，持續進行較高的研發投入，2020年至2022年，該公司研發費用分別為7588.54萬元、11552.88萬元和18520.96萬元，占營業收入的比例分別為36.61%、22.48%和51.93%。

目前，在射頻前端芯片設計和集成化模組研發方面，慧智微已形成了產品與技術的先發優勢。據了解,其技術體系以功率放大器（PA）的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch）、集成無源器件濾波器（IPDFilter）等射頻器件的設計能力，產品系列覆蓋的通信頻段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz~6GHz的5G新頻段等。

其中，射頻前端領域方向，慧智微提出可重構射頻前端平臺，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的可重構射頻前端技術路線。目前，其掌握了兩種材料體系的關鍵技術，將砷化鎵材料優良的大功率高線性等特性和絕緣硅材料適于構建大規模復雜電路特性相結合，取得了成本和性能的平衡。

此外，慧智微的5G新頻段產品已經通過大規模量產考驗，雙頻L-PAMiF的競爭力較強。該公司于2020年率先量產5G新頻段L-PAMiF全集成收發模組，報告期內累計出貨已超千萬顆，且該款產品已經在OPPO、三星等品牌的機型上大規模量產應用，產品受到市場的認可度較高。

值得注意的是，截至2022年底，慧智微共擁有66項境內發明專利，25項境外發明專利，合計91項發明專利。

二、5G手機市場持續釋放增量空間 以研發創新為核心持續打造向上曲線

慧智微5G模組于2020年開始規模量產，并主要應用于手機領域，4G模組主要應用于物聯網和手機領域。該公司手機領域的占比逐年增長，逐漸成為主要收入來源，公開資料顯示，2020年至2022年，慧智微來自手機領域的收入占比分別為60.58%、57.46%和66.80%。

根據IDC發布的數據，2022年到2027年，預計全球智能手機出貨量的年均復合增長率為2.6%。智能手機市場的強大發展潛力為射頻前端行業向陽發展奠定基礎。

此外，當前射頻前端行業處于4G通信向5G通信演進的階段，5G通信逐漸成為主流，預計2023年5G智能手機的滲透率將達到62%。加之5G通信要求更高的通信頻率、更大的通信帶寬、更高的發射功率、更高的集成度等，下游需求對射頻前端的技術要求明顯提升。

因此，射頻前端廠商若率先推出新一代產品的廠商將可以獲得先發優勢，擁有市場的定價權和獲取較大的市場份額。在此行業背景下，慧智微長期發展戰略與行業發展方向一致，賦能研發創新，致力于技術的更迭換代，在研發創新方面一直保持應時求變的態度。此次募資項目，其便是在現有業務、技術積累的基礎上進行的產業鏈拓展和技術升級，提升供以應鏈管控水平，增強技術研發能力。

整體來看，對于未來，慧智微的戰略是抓住本輪4G通信向5G通信演進的契機進行戰略卡位，鞏固在5G射頻前端領域已經取得的市場地位，不斷提升產品品質和服務能力，加快頭部客戶的產品導入。

目前，慧智微的產品已經應用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國內外知名智能手機品牌機型。小米、vivo、OPPO（含Realme）、榮耀、華為等國產品牌在全球智能手機品牌中出貨量較大，2020年到2022年上述品牌的全球市場份額合計為45.0%、44.0%、41.17%。

因此，慧智微在手機領域將逐漸向頭部手機品牌客戶頭部拓展，繼續保持市場競爭地位，從而有力支撐該公司的收入增長和盈利提升。

展望未來，慧智微將持續加固產品、技術、客戶三方護城河，并瞄定風口，創新賦能，隨機應變以實現企業的高質量發展。

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