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華控投資 | 泰凌微電子成功上市,全球領(lǐng)先的芯片設計能力助推物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)潮

8月25日,華控投資的全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)企業(yè)泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):泰凌微)在科創(chuàng )板成功上市,股票代碼688591。截至上午收盤(pán),泰凌微電子漲幅36.35%。


(資料圖片)

持續研發(fā)與技術(shù)創(chuàng )新,鑄造核心優(yōu)勢壁壘

泰凌微是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路設計企業(yè),主要從事無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統級芯片的研發(fā)、設計及銷(xiāo)售。

作為業(yè)內最早推出支持低功耗多模無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的公司之一,泰凌微高度重視研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng )新,已成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權、國際一流性能水平的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統級芯片,產(chǎn)品序列已逐步覆蓋多變復雜的物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景。根據北歐知名金融機構 DNB Markets 的統計數據,2021年度泰凌微低功耗藍牙終端產(chǎn)品認證數量攀升至全球第二名。

通過(guò)持續的研發(fā)積累、研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng )新,泰凌微具備從微控制器(MCU)內核到固件協(xié)議棧全范圍的自主研發(fā)能力、國際領(lǐng)先的芯片設計能力和豐富的芯片設計經(jīng)驗,主要芯片產(chǎn)品在多協(xié)議支持、系統級架構研發(fā)、射頻鏈路預算、系統功耗等多個(gè)關(guān)鍵功能和性能指標方面已達到全球先進(jìn)水平。

與此同時(shí),泰凌微通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新、品質(zhì)保證、應用場(chǎng)景拓展7等全方面積累,打造了優(yōu)秀的品牌知名度,獲得了“五大中國創(chuàng )新IC設計公司”“中國IC設計無(wú)線(xiàn)連接公司TOP10”“上海市市級企業(yè)技術(shù)中心和科技小巨人企業(yè)”等榮譽(yù),多款系列產(chǎn)品也取得“上海市物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)產(chǎn)品獎”“中國芯”“年度最佳RF/無(wú)線(xiàn)IC”等眾多獎項,品牌效應將在未來(lái)的長(cháng)期市場(chǎng)開(kāi)拓中持續發(fā)揮積極作用。

讓芯片進(jìn)入全球用戶(hù),助力實(shí)現世界萬(wàn)物互聯(lián)

泰凌微電子自成立以來(lái),一直以“成為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司”為愿景,以“讓泰凌微芯片進(jìn)入全球用戶(hù),幫助實(shí)現萬(wàn)物互聯(lián)的世界”為使命。

在這一使命愿景下,泰凌微電子成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權、國際一流性能水平的無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統級芯片,持續不斷豐富產(chǎn)品矩陣,應用范圍已涵蓋智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂(lè )等多個(gè)領(lǐng)域,泰凌微電子已成為業(yè)內知名的、產(chǎn)品參與全球競爭的集成電路設計企業(yè),得到了客戶(hù)和市場(chǎng)的廣泛認可。

物聯(lián)網(wǎng)作為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)通信之后的又一波世界信息化革命,市場(chǎng)快速發(fā)展,體量巨大。華控基金認為,隨著(zhù)國內公共管理和服務(wù)市場(chǎng)應用解決方案的不斷成熟,相關(guān)技術(shù)解決方案的持續整合和提升,未來(lái)將逐漸形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將進(jìn)一步擴大,有望成為全球經(jīng)濟發(fā)展的重要助推之一。

作為泰凌微的重要股東,華控基金主動(dòng)為企業(yè)提供投后管理與深度賦能,基于對物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)快速成長(cháng)的判斷,以及對泰凌微團隊的深度認可,華控于2019年作為領(lǐng)投方積極參與了泰凌微控股方的拆除結構化安排,協(xié)助企業(yè)順利完成整體的股權結構調整。

同時(shí),華控基金國際業(yè)務(wù)團隊自2019年以來(lái),一直與泰凌微電子密切合作,確定了泰凌微電子在中國和國際市場(chǎng)中戰略發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。雙方通過(guò)對歐洲、美國和南美洲不同規模和技術(shù)概況以及商業(yè)機會(huì )市場(chǎng)的深度研究,對相關(guān)技術(shù)是否適合于加強泰凌微電子的產(chǎn)品組合并提高產(chǎn)品能力進(jìn)行評估,從而為企業(yè)提供了更多進(jìn)入新市場(chǎng)的機會(huì )。

在并購方面,華控基金評估了近30個(gè)具體的并購機會(huì ),對其中三分之一的項目完成了盡調。目前,華控基金正在繼續評估與泰凌微電子的進(jìn)一步收購機會(huì ),并計劃在企業(yè)上市后通過(guò)戰略性并購擴大其技術(shù)組合和全球市場(chǎng)足跡。

未來(lái)十年,泰凌微電子將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,立足這個(gè)規模巨大的市場(chǎng),緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機遇,在IoT、無(wú)線(xiàn)音頻等多個(gè)領(lǐng)域深度布局,持續投入研發(fā),努力提升技術(shù)水平,保持競爭優(yōu)勢,不斷推出具有市場(chǎng)競爭力的芯片產(chǎn)品。

華控基金也將持續支持企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新,產(chǎn)業(yè)落地,并進(jìn)一步鞏固公司在低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統級芯片設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,力爭成為立足中國、面向世界的一流芯片設計企業(yè)。

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